貳、場所特性及危害概要分析
本（○○場所名稱）之位置圖如附圖 1，各區域樓層之平面圖及逃生
避難圖如附圖 2，廠區平面配置圖及危害辨識卡 H-CARD 如附圖 3。
整個廠區分為員工宿舍、辦公區域與生產區域，較應注意者，為生產
區域，其主要為製程區及供應區，其可能之危害原因，可概分為人為
因素、設備因素、環境因素等，其中以人為因素所占比例最高。一般
可能發生事故之潛在原因如下：
一、人為因素：人的動作錯誤、安全衛生管理缺失、不正確的動火程序、
不安全動作、個人因素、判斷錯誤、防護設備使用不當、工作機具使
用錯誤、未能確實執行工作前之安全檢查、操作程序錯誤等，多屬於
不安全的動作或行為。
二、設備因素：機械故障、破裂／腐蝕、儀表控制系統故障、壓力過高、
過熱、異常反應、未能定期實施檢查維修工作、設計不良等，又以製
程機台、化學品供應系統、製程廢氣排放系統所占比例最高。
三、環境因素：外界氣候、溫度、溼度等影響所造成之災害，以及不充分
或不適當的照明、通風不良、機器設備布置不當等不安全的環境因素
。
在製程中，因所使用之部分化學物品，具有毒性、易燃性（Flammab-
le）及可燃性（Combustible） 之特殊氣體，以及強酸、強鹼與有機
溶劑之液態化學品，當這些氣態或液態之化學品在製程反應過程，若
因操作或管理控制不當，即可能立即產生災害，再加上作業場所多屬
於密閉系統，災害事故發生後容易造成重大損失，本（○○場所名稱
）製程中危險因子分析及防救對策詳如附錄，可簡要歸納下列潛在之
危害：
一、危險性化學品的外洩或空氣漏入製程單元，造成火災爆炸。例如化學
加熱槽、維修時之排放操作、使用真空泵之單元反應室的廢氣排放及
通風與廢氣處理系統等之操作或控制失效。
二、因使用有毒性的化學品，當毒性化學品洩漏曝露，例如蝕刻、薄膜等
製程所使用之氫氟酸（HF）等有毒特殊氣體或洩漏時，會分解產生毒
性副產物之設備，若操作、維修、裝卸、機械處理或設計等異常，皆
有可能發生毒性化學物質曝露之危害。
三、進行製程時，如離子植入機（Ion Implanter） 、產生離子束（Ion
Beam）、X-ray 或光能之單元設備及使用放射線物質於洩漏偵測之儀
器等，皆有潛在發生游離輻射之危害。
四、非游離輻射，會造成眼睛與皮膚傷害或發生靜電火花等。
五、自動化操作有潛在對相關人員發生機械危害之虞，例如設備元件之功
能異常與移動部份對人員所發生之撞擊夾捲等機械性危害。